以色列3D成像傳感器業者Vayyar Imaging推出一款整合了大量收發器和先進的DSP的新芯片，可用于制作具有高精確度的毫米波(mmWave) 3D成像輪廓。該公司聲稱，這項進展突破了當今3D成像傳感器技術的現有局限性。
這款先進的CMOS SoC在單一芯片中整合了72個發射器和72個接收器，涵蓋3GHz～81GHz的成像和雷達波段，并采用整合了大容量內部存儲器的Tensilica P5 DSP進一步強化。該公司表示，無需使用任何外部CPU，即可執行復雜的成像算法。
Melamed表示，該公司與Cadence、臺積電(TSMC)和日月光半導體(ASE)密切合作，共同開發這款采用臺積電65納米LP工藝的RF/模擬/數字ASIC。
“無線電波成像是一項強大的技術，但幾十年來一直處于休眠狀態，如今，Vayyar的新型傳感器終于得以釋放其潛力。”Melamed說：“這款多通道的雷達SoC可支持毫米波和超寬帶(UWB)運作，該芯片能夠產生信號；為其進行傳送、接收和數字化；然后以芯片上DSP處理器對接收到的信號進行處理，以取得環境的空間影像。”
2018-05-15